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抵抗“芯片危机”!半导体行业巨头台积电砸入千亿美元

台积电于4月1日宣布未来3年内将投入1000亿美元增加芯片产能,此前英特尔和中芯国际也曾宣布斥资扩产。

4月2日,资本邦了解到,全球最大的晶圆代工商台积电(TSM.US)于4月1日宣布未来3年内将投入1000亿美元(约合人民币6569亿元),增加芯片产能。

此前,全球最大的半导体公司英特尔宣布,将投入200亿美元(约合人民币1300亿元),在美国新建两家芯片工厂。同时宣布,向外部客户开放晶圆代工业务。

3月17日,中芯国际也曾宣布投入23.5亿美元(约合153亿元)扩大产能,将和深圳政府拟以建议出资的方式,经由中芯深圳重点生产28纳米及以上的集成电路并提供技术服务,旨在实现最终每月约4万片12吋晶圆的产能,预期将于2022年开始生产。

截止4月1日收盘,台积电股价为124.8美元,涨幅为5.51%,总市值达6472亿美元。

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